物联网应用材料
间接为物联网(IoT)设备提供基础电子元器件所需的碳化硅衬底材料,满足传感器和无线模块的高性能需求。
通讯器件材料
应用于高频射频器件的制造,包括5G基站和卫星通讯设备等,得益于材料的耐高频特性,增强了信号传输性能和频宽。
半导体发光二极管材料
为半导体发光二极管(LED)芯片提供碳化硅衬底材料,支持节能照明和显示解决方案,优化了光源效率和热管理性能。
电力电子器件材料
提供用于制造大功率高频电子器件的碳化硅衬底材料,如逆变器、电源转换器和电机驱动器等应用,依托耐高压和耐高频特性,提升器件效率和可靠性。
A股代码
688234.SH
专利数量
562
经营范围
碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售
山东天岳先进科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
¥4.2971亿
2010-11-02
宗艳民
0531-69900616
dmo@sicc.cc
山东省济南市槐荫区天岳南路99号