金属浆料印刷与互连技术
晶材科技开发MetaPaste®系列金属浆料（如银浆），专为LTCC工艺设计。技术涵盖浆料流变性控制和高分辨率印刷工艺，通过特殊添加剂优化金属颗粒分布，实现细线宽电极（线宽可低至50微米）和低温烧结后形成高导电率（低电阻）、强粘合性和抗氧化性的导体层。创新点在于浆料配方可调，以适应不同基板材料，确保在共烧过程中无分层或短路，同时支持高频信号传输的稳定性。
低温共烧陶瓷（LTCC）材料技术
晶材科技专注于LTCC材料的研发，包括陶瓷生料带（CeraTape®）和金属浆料（MetaPaste®）的开发。技术核心在于优化陶瓷粉末配方和工艺，实现低温烧结（低于900°C），并通过纳米级颗粒分布控制，确保多层陶瓷结构的高精度成型、低收缩率和优异的高频电性能。创新点包括定制化热膨胀系数匹配，以降低热应力开裂风险，并提升器件在5G应用中的稳定性和可靠性。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
30
经营范围
从事新材料技术、电子技术、生物技术领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询，电子元器件、化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）的销售，从事货物进出口及技术进出口业务，电子浆料、粉体、膜带的生产及销售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
晶材科技的主营业务是专业研制和生产电子及电路行业用的共烧陶瓷材料，包括陶瓷生料带、金属浆料和导电胶等产品，应用于5G通信、微波电路和电子封装等领域。
上海晶材新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,000万
2016-05-10
王建祥
021-62200316
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上海市闵行区中春路1288号6幢202、302、402室