AMB（活性金属钎焊）陶瓷线路板全流程生产工艺
该技术基于活性金属钎焊原理，利用活性金属（如钛、锆）在惰性气体保护下实现陶瓷基板（如氧化铝或氮化铝）与金属层（如铜）的高强度冶金结合。漠石科技通过自主研发，掌握了从陶瓷前处理、焊膏涂覆、温度-气氛精确控制到质量检测的全流程技术，突破了国外技术封锁，实现了低孔隙率和高结合强度的微结构优化，确保了高温环境下（如300°C以上）的优异热循环稳定性、低热阻和高电气绝缘性，有效支持第三代半导体器件的功率密度提升。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
4
经营范围
技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广、技术服务；制造电子专用材料（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）、键合金丝、电子焊料、特种靶材等高端电子配套材料、电子元器件设备、机电组件设备、电力电子元器件；销售机械设备、电气设备、电子元件、电子器件、计算机、软件及辅助设备（不含计算机信息系统安全专用产品）、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；应用软件服务；软件开发；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）。
主营业务
核心产品高可靠AMB陶瓷线路板的研发、生产和销售，并配套提供全方位AMB技术服务，推动功率半导体封装材料的国产化和第三代半导体全产业链发展。
北京漠石科技有限公司
其他有限责任公司
￥634万
2019-12-27
陈雅庆
13683662269
guantong78@163.com
北京市顺义区杜杨北街3号院2号楼201室(顺创)