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比亚迪半导体
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半导体制造服务
比亚迪半导体提供IDM(垂直集成制造)服务,覆盖晶圆制造、封装和测试全过程,包括8英寸晶圆工艺,支持功率半导体和模拟IC的生产制造。具备高可靠性和定制化服务,服务对象为汽车和电子企业,确保产品性能一致和量产能力。
CMOS图像传感器
比亚迪半导体的CMOS图像传感器产品,用于捕捉光信号并通过数字转换生成图像数据,分辨率高、灵敏度高,支持自动对焦和低光环境应用,主要适配汽车摄像头(如行车记录仪)、智能手机摄像头和工业检测设备,增强图像质量和实时监控能力。
LED驱动IC
比亚迪半导体的LED驱动IC属于光电半导体系列,专为LED照明设备设计,提供稳定的电流输出和控制功能(如PWM调光),支持从几毫安到数安培的应用范围,适配汽车前大灯、室内照明和显示屏,具有高能效、低热损耗和兼容多种电源电压的特性,确保节能和长寿命使用。
智能传感器
智能传感器产品线包括位置传感器(如霍尔传感器)和温度传感器等,用于检测光、磁或机械信号的变化(如车轮转速、环境亮度),输入信号后转换为可控制电信号,精度高、响应快,适配汽车引擎监测、智能灯具和安防系统,提升自动化和智能化水平。
智能控制微控制器(MCU)
比亚迪半导体的MCU芯片属于智能控制IC系列,集成多个接口(如CAN、LIN总线),广泛应用于汽车电子(如刹车控制和车身控制系统)、工业设备(如PLC控制)和消费电子产品(如智能家居),支持实时操作系统(RTOS)和高精度信号处理,确保系统响应速度和抗干扰能力。
IGBT功率模块
比亚迪半导体的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率模块是其主要产品之一,应用于新能源汽车的电驱动系统,提供高效率、低损耗的功率转换能力,支持高达数百千瓦的功率等级,具有耐高温、高可靠性和长寿命等特点,可显著提升电动汽车的续航性能和系统稳定性。
融资次数
5
员工数量
1000-4999人
专利数量
1372
经营范围
一般经营项目是:,许可经营项目是:半导体(集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品)设计、制造及销售;半导体相关产品封装、测试及销售;半导体相关模组类产品设计、制造及销售;半导体相关材料及设备(含芯片、封装及其它材料)的研发、设计、制造及销售;半导体相关技术咨询、开发与转让;半导体相关软件的研发、设计、系统集成、销售和技术服务;半导体二手设备买卖;LED照明产品的研发、生产、销售、运营及工程安装;LED显示屏产品、路灯充电设计的研发、生产、销售、运营及工程安装;节能项目的运营、设计、工程施工及运营管理;合同能源管理;智慧路灯项目运营;其它相关配套服务;本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务;自有物业租赁、设备租赁及其它相关租赁业务;自营和代理各类商品及技术的进出口及销售。(以上项目不涉及外商投资特别管理措施)
主营业务
主营功率半导体和智能控制IC的设计、制造与服务,专注于为汽车、工业和消费电子领域提供高效、集成化的半导体解决方案。
公司全称
比亚迪半导体股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、未上市)
注册资本
¥4.5622亿
成立时间
2004-10-15
法定代表人
陈刚
电话
18620330087
邮箱
bydpo@byd.com
地址
深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号