半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
16
公司简介
无锡前诺德半导体有限公司坐落于无锡经开区，同时在上海、西安和香港设有分公司和办事处。公司专注于研发大规模高性能模拟与混合信号集成电路芯片，包括精密测量芯片、驱动芯片、电源管理芯片等，覆盖工业、消费、通讯、医疗等领域。公司目标通过团队深厚的高性能模拟与混合信号设计能力，以及创新的异构集成和可编程设计技术，实现多个层级的电路可重构，快速达成不同行业市场所需的模拟与混合信号类芯片，其开发的产品属于行业龙头地位，并解决关键核心器件的卡脖子问题。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备销售；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；企业管理咨询；电子产品销售；电子元器件批发；仪器仪表销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；半导体分立器件销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务。（依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高性能模拟与混合信号集成电路芯片研发
无锡前诺德半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥273万
2021-06-29
薛飞
021-33975106
frank.xue@chanalog.com
无锡经济开发区太湖街道震泽路688号1号楼1101