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英韧科技
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半导体芯片设计生产商
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虚拟化NVMe架构
基于SR-IOV技术的硬件级存储虚拟化方案,单控制器可虚拟化多达32个独立NVMe命名空间。关键创新包括:1) 时敏网络(TSN)感知的QoS调度算法;2) 跨命名空间的原子写操作保障;3) 硬件资源隔离的SR-IOV实现。
异构计算存储架构
集成多核RISC-V CPU与专用硬件加速器的异构计算架构,通过任务卸载引擎实现计算存储融合。关键技术包括:1) 智能数据路径分流技术,将计算任务卸载至存储层;2) 硬件加速的数据库操作符(如扫描/聚合);3) 近数据处理(NDP)框架支持。
高效LDPC纠错技术
专为3D TLC/QLC NAND优化的强化型低密度奇偶校验(LDPC)技术,结合动态阈值跟踪算法与软解码增强机制。创新性地采用多级纠错流水线架构,可在高误码率条件下实现接近香农极限的纠错能力,尤其适应于高密度NAND的电压漂移问题。
PCIe SSD控制器芯片
基于自研架构设计的高性能、低功耗SSD主控芯片,支持最新NVMe协议(如NVMe 1.4),采用先进制程工艺(如12nm),集成硬核加速引擎以实现高速数据处理和纠错。核心创新点包括自主研发的物理层(PHY)设计、低延迟传输架构及多核并行处理技术,显著提升存储带宽和IOPS性能。
细分行业
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
81
经营范围
信息科技、电子科技、物联网技术领域内的技术开发,集成电路及芯片的设计、研发,通讯设备、电子产品、计算机硬件(音像制品、出版物除外)的设计、研发,计算机软件(音像制品、出版物除外)的设计、研发、制作,并提供上述相关领域内的技术咨询、技术服务及技术转让,企业管理咨询,商务信息咨询,投资咨询(不含金融、证券、期货),集成电路、计算机软硬件及辅助设备(音像制品、出版物除外)、通讯设备、电子产品的批发、进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
英韧科技的主营业务是高性能SSD控制器芯片的设计和供应,专注于优化数据存储和传输效率,以支持云计算、人工智能和智能驾驶等应用场景。
公司全称
英韧科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、未上市)
注册资本
¥3.6亿
成立时间
2017-06-27
法定代表人
刘刚
电话
021-50561766
邮箱
guoqing.yan@yingren.cn
地址
中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄40号601-606室(名义楼层6层,实际楼层5层)