核心团队
庞
庞金明
董事长&总经理
招投标 (170)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
查看更多
专利列表 (109)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-22
一种吊装装置
2
2024-03-12
一种晶圆表面处理装置及减薄机
3
2024-03-12
一种清洗装置及减薄机
4
2024-03-04
一种晶圆传输机械手及清洗装置
5
2024-02-21
一种晶圆预对准方法
6
2024-01-24
一种晶圆磨抛设备及磨抛加工方法
7
2024-01-24
一种晶圆磨抛设备及磨抛加工方法
8
2023-12-26
一种研磨头防碰撞结构
查看更多
资质列表 (24)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-06-18
建筑业资质证书
2025-06-17
2
2024-03-15
排污许可证
2029-03-14
3
2024-01-10
建筑业资质证书
2024-06-30
4
2023-12-13
高新技术企业证书
2026-12-13
5
2023-10-20
食品经营许可证
2028-10-19
6
2023-09-20
中国职业健康安全管理体系认证
2026-09-19
7
2023-08-15
企业知识产权管理体系认证
2026-08-14
8
2023-03-07
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-03-05
查看更多
融资次数
5
员工数量
500-999人
专利数量
109
公司简介
吉姆西半导体是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商，主要产品包括半导体半自动设备、全自动设备、再制造设备、耗材等，同时提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等配套服务。
经营范围
许可项目：特种设备安装改造修理；电气安装服务；检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；通用设备修理；机械设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；专用设备修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）；机械零件、零部件销售；普通机械设备安装服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体再制造设备和研磨液供应系统的研发、供应与配套服务
吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥4,073万
2014-07-03
庞金明
0510-85108916
accounting@gmc-semi.com
无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号