高频高速印制电路板
针对高频信号传输（频率范围高达77GHz以上）优化的电路板，使用低介电损耗材料（如Rogers RO4000系列、Taconic TLY系列）以减少信号损失和延时。适用于5G基站、雷达系统、卫星通讯和高性能计算设备。产品技术包括精确阻抗控制（控制在±1%）、多层堆叠优化和散热管理（如铜基底设计），支持差分对走线和抗干扰屏蔽结构。
刚柔结合印制电路板
集成刚性PCB部分和柔性FPC部分于单一结构中的电路板，实现高可靠性和机械稳定性。适用于军工、航空航天和医疗设备等苛刻环境，如手术器械、无人机控制系统和卫星通讯模块。产品采用多重层压工艺，支持动态弯曲和静态支撑，提供阻抗控制（±5%公差）和高频性能。标准层数组合包括刚性-柔性-刚性多层配置。
柔性印制电路板（FPC）
使用聚酰亚胺、聚酯等柔性基材制造的电路板，可弯曲、折叠和绕线，适用于动态应用和空间受限环境，如相机模组、显示屏连接器、键盘传感器和机器人关节。产品支持多层堆叠设计（最高8层以上）、SMT贴装和增强型电磁兼容性（EMI屏蔽），并提供耐高温、防腐蚀表面处理选项。广泛应用于消费电子、医疗设备和航空航天系统。
高密度互连（HDI）印制电路板
采用激光钻孔、微通孔和顺序层压技术实现超高布线密度（线宽/线距可低至50微米以下）的印制电路板。适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网设备等紧凑型电子产品。产品支持任意层互连和盲埋孔设计，确保高频信号完整性和低损耗特性（如介电常数控制在3.5以下）。提供多种板材选项，如FR4、聚酰亚胺和陶瓷基复合材料。
小批量印制电路板
针对中小批量生产订单（一般为500片以下）设计的印制电路板，支持复杂工艺如微孔、盲埋孔和特殊材料（如罗杰斯板材）。产品系列包括多层板（最高40层以上）、柔性FPC板、刚柔结合板和高速信号板，适用于定制化需求，如医疗器械、汽车电子和国防设备的小型化、高可靠性应用。提供一站式服务，包括DFM（可制造性设计）支持和电气测试。
印制电路板样板
用于新产品研发阶段的快速原型制作，提供各种层数（如单层、双层、多层）、材料和表面处理（如镀金、喷锡）的高精度印制电路板样品。这些样板支持快速打样周期（通常在24-72小时内交付），帮助客户验证设计可行性，广泛应用于通信设备、计算机、工业控制等领域。产品包括刚性PCB、高频PCB和HDI技术选项。
A股代码
002436.SZ
专利数量
859
经营范围
一般经营项目是：双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所，由分公司经营）、购销；国内商业、物资供销业（不含专营、专控、专卖商品）；进出口业务（按深贸管登证字第2001-079号文办）。数字视频监控系统制造；工业控制计算机及系统制造；伺服控制机构制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
为电子产品生产商的新产品研发和生产提供印制电路板样板和小批量板
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥16.8955亿
1999-03-18
邱醒亚
0755-26062342
wangyu@chinafastprint.com
深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层