工业控制PCB解决方案
针对工业自动化设备和控制系统设计的坚固耐用印刷电路板，支持高稳定性和长期运行需求。
消费电子产品PCB解决方案
定制化印刷电路板解决方案，面向智能手机、智能家居和可穿戴设备，提供薄型化设计和快速量产能力。
5G通信PCB解决方案
专为5G网络设备设计的高频高速印刷电路板，提供优异信号完整性和低损耗传输性能，应用于基站、路由器和天线模块。
汽车电子PCB解决方案
针对汽车行业提供的高可靠性印刷电路板，应用于车载系统、如ADAS、信息娱乐单元和车身控制系统，支持高温环境工作和高密度互连设计。
A股代码
603936.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
182
经营范围
研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，覆盖通信、汽车电子、消费电子和工业控制等多领域应用。
博敏电子股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥6.304亿
2005-03-25
徐缓
0753-2329168
jb_li@bominelec.com
梅州市经济开发试验区东升工业园