公司简介
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
核心团队
徐缓
董事长&董事&总经理
谢
谢小梅
董事
谢
谢建中
董事
洪
洪芳
董事
韩
韩志伟
董事&副总经理
王
王强
副总经理
覃
覃新
副总经理&职工监事
邓
邓宏喜
副总经理
信
信峰
监事会主席
刘
刘燕平
副董事长&常务副总经理&董事
刘
刘远程
财务总监&董事
宋
宋志福
监事
张
张仙华
职工监事
张
张天福
独立董事
张
张荣武
独立董事
徐
徐驰
独立董事
罗
罗伟飞
监事会主席
曾
曾辉
独立董事
黄
黄晓丹
董事会秘书&监事
崔
崔荣军
独立董事
A股代码
603936.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
182
经营范围
研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，覆盖通信、汽车电子、消费电子和工业控制等多领域应用。
博敏电子股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥6.304亿
2005-03-25
徐缓
0753-2329168
jb_li@bominelec.com
梅州市经济开发试验区东升工业园