高频高速电路板技术
专为毫米波通信设计，基于改性PTFE（聚四氟乙烯）或碳氢化合物基材，实现Dk≤3.0/Df≤0.002的介电特性。采用混压技术集成不同Dk层，结合等离子体表面处理提升铜箔附着力，损耗角正切值控制±0.0005。
刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）技术
集成刚性板机械强度与柔性板弯曲性的多层板技术，采用多层柔性材料（聚酰亚胺）与刚性FR4压合结构。创新实现0.1mm超薄过渡区设计，弯曲寿命>20000次，应用激光切割技术实现±25μm的精度控制。
金属基电路板（MCPCB）技术
以铝或铜为基材的散热型电路板技术，采用高导热介质层（导热系数>2.0W/mK）连接电路层与金属基层。创新点在于通过阳极氧化表面处理增强绝缘性，实现≥8kV的击穿电压，同时采用铜基压合技术降低热阻至0.3℃/W。
高密度互连（HDI）电路板技术
通过微孔堆叠和精密层间对位实现电路板的高密度互连布线，支持线宽/线距≤50μm的精细线路，最小孔径≤75μm。采用任意层互连结构（Any-layer）提升集成度，结合激光盲孔和电镀填孔技术增强电气性能。
A股代码
603936.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
182
经营范围
研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，覆盖通信、汽车电子、消费电子和工业控制等多领域应用。
博敏电子股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥6.304亿
2005-03-25
徐缓
0753-2329168
jb_li@bominelec.com
梅州市经济开发试验区东升工业园