首页
投资者关系
产品
品牌
其他
直播中心
公司调研报告
行业点评报告
行业深度报告
融资月报
投资图谱报告
研究中心
数据中心
港股
美股
A股
创业公司
企业旗舰店
研究服务
融资服务
财经公关服务
服务
关于我们
登入
融·公社
关注
已关注
分享
联系我们
资讯
融资历史
公司概况
股本股东
公司图谱
产品&解决方案
新闻
汉商集团(600774.SH)孙公司与合作方共投设江苏融公社数字科技有限公司
2021-06-27
新浪网
研报
行业点评报告丨人工智能:Llama2开源可商用,有望加速大模型技术迭代与应用落地
2023-08-11
至美研究
行业点评报告丨人工智能:美团收购光年之外,谁能突围互联网大厂AI战
2023-07-14
至美研究
融资周报 | 人工智能:搭ChatGPT东风,第四范式四次冲击港交所
2023-04-30
至美研究
人工智能行业点评:GPT-3式革命,新一代图像分割神器SAM问世
2023-04-24
至美研究
人工智能行业周报:AI生成图夺索尼世界摄影奖,德国摄影师拒领奖
2023-04-23
至美研究
毫末智行发布DriveGPT,AIGC技术或将广泛应用在智能出行领域
2023-04-23
至美研究
查看更多
新一代信息技术
人工智能
融资次数
2
员工数量
小于50人
公司简介
上海融公社芳侯科技有限公司是一个融合医疗、科技、金融于一个共同组合的社区。 核心团队专注于医疗领域的专研,通过金融助贷元素的提取,科技和医技赋能要素的组织,以平台的方法向医疗企业、金融企业提供服务。帮助金融机构实现精准、连续、陪伴式的服务于非公医疗机构,协助民营医疗企业加速自身金融成长周期的节奏,并得到有效务实的科技及医技加持,实现中小企业更快更健康发展。
经营范围
一般项目:从事电子科技、信息科技、环保科技、智能科技、通讯科技、光电科技、医疗科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,网络科技,市场营销策划,信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务),会议及展览服务,企业形象策划,广告设计制作代理,广告发布(非广播电台、电视台、报刊出版单位),数据处理和存储支持服务,软件开发,组织文化艺术交流,日用百货、文具用品、电子产品、第一类医疗器械的销售,计算机软硬件及辅助设备批发,货物进出口,技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
为医疗企业、金融企业提供综合服务,包括金融助贷、科技和医技赋能;辅助非公医疗机构实现精准、连续、陪伴式的金融服务;协助民营医疗企业加速金融成长周期,促进中小企业健康发展。
公司全称
上海融公社芳侯科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,838万
成立时间
2018-03-20
法定代表人
陈朝阳
电话
021-58598209
邮箱
hr@r-gs.cn
网址
www.r-gs.cn
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区宏祥北路83弄1-42号20幢118室