内埋元件式载板技术
内埋元件式载板技术（Embedded Component Substrate）涉及在封装基板内部嵌入无源元件（如电阻、电容或电感）或有源元件（如裸片），实现功能集成。创新点在于使用精密埋入工艺和热管理材料，以减少外部元件数量、优化电气特性，并提升系统可靠性和散热效率。
重布线层(RDL)技术
重布线层（Redistribution Layer, RDL）技术是一种在半导体封装中用于创建多层互连结构的方法，通过在基板上沉积薄膜金属（如铜或铝）并进行光刻蚀刻工艺，形成高密度布线。创新点包括采用低介电常数材料（low-k）和高精度制造技术，以减小信号延迟、提升高频性能，并支持芯片与基板的直接互连，适用于异构集成。
细分行业
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
131
经营范围
一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
主营业务
专注于集成电路（IC）封装载板及相关材料的生产和研发，包括重布线层(RDL)材料、系统级封装载板和新型电子元器件开发。
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1.7846亿
2019-08-26
李定转
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