物业租赁
租赁公司拥有的自有房屋，提供场地出租服务以支持业务运营和收益多元化。
技术售后与支持
销售自产产品并提供相关技术支持和售后服务，包括产品应用指导、问题解决和维护，提升客户满意度。
电子产品进出口业务
管理电子产品的进出口业务，包括相关配套服务如物流和贸易支持，但需符合国家许可要求。
电子产品销售与分销
批发自产产品如封装载板及相关材料，并经营电子产品的批发业务，覆盖分销渠道和市场供应。
半导体材料及新型元器件研发
研发集成电路（IC）封装载板、IC专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板以及新型电子元器件，致力于技术创新和材料开发，满足先进半导体封装需求。
半导体封装载板及材料制造
专注于生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料，以及各类封装载板如BGA（球栅阵列）、PGA（针栅阵列）、FPGA（现场可编程门阵列）、CSP（芯片规模封装）、MCM（多芯片模块）载板及材料，应用于集成电路（IC）封装。
细分行业
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
131
经营范围
一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
主营业务
专注于集成电路（IC）封装载板及相关材料的生产和研发，包括重布线层(RDL)材料、系统级封装载板和新型电子元器件开发。
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1.7846亿
2019-08-26
李定转
0755-33234596
yuan.ma@mail.zdtco.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11