划片机
划片机是用于半导体制造中晶圆切割的关键设备，能将大尺寸晶圆分割成单个芯片单元。设备采用高精度机械臂和激光定位技术，确保切割精度在微米级，减少材料损耗和损伤。系统还包括自动清洗功能，以防止碎屑积累。
自动抛光机
该设备专为表面处理设计，适用于半导体、光学和金属加工行业。通过集成机器视觉和自动化控制系统，能实现高效、一致的材料抛光过程。设备具有可编程操作界面，支持定制化参数设置，如旋转速度、抛光介质选择和实时监控。
晶圆研磨设备
这类设备主要用于半导体制造业的晶圆表面精密研磨和抛光，实现纳米级平整度，能提升芯片制造的良率和效率。设备采用高精度控制系统，包括压力、速度、温度等参数调整，支持各种晶圆尺寸和材料处理。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
123
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展，半导体器件专用设备制造，电子专用设备制造，专用设备制造（不含许可类专业设备制造），专用设备修理，机械零件、零部件销售，电子专用设备销售，货物进出口，技术进出口，软件开发，软件销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，金属工具制造，金属工具销售，新材料技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
以研究和试验发展为主的企业
沈阳和研科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,183万
2011-01-20
袁慧珠
024-31238383
yuanhuizhu@heyantech.com
辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街11号（塔湾街11号）信悦汇A1座20层2005-2单元