E3系列高性能微控制器
E3系列是芯驰科技为车辆底层域控制设计的高性能微控制器（MCU），专注于自动驾驶和车辆核心控制应用。它采用多核架构（如ARM Cortex-R5和Cortex-R52），提供实时计算能力，支持高速数据处理。功能安全等级最高达到ASIL-D（汽车功能安全最高标准），集成了冗余机制和故障检测单元，以确保在自动驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制、底盘控制等安全关键应用中的高度可靠性。应用包括域控制器（如自动驾驶域和车身域），处理传感器融合、车辆动力学控制以及实时安全监测任务，减少硬件依赖，实现“软件定义汽车”的灵活性。
G9系列中央网关SoC
G9系列是芯驰科技针对汽车中央网关开发的高可靠系统级芯片（SoC）。它优化了网络通信功能，支持多种车载总线协议，包括CAN FD、LIN、Ethernet（如100Base-T1和千兆以太网），实现车内各电子控制单元（ECU）间的高速数据传输和安全隔离。该芯片具备高集成度，内置安全加密模块（如HSM）以防范网络攻击，支持网关防火墙和路由功能。功能安全等级达到ASIL-B，适用于车辆中央网关控制器，用于连接车云通信、OTA升级以及车内网络的集中管理，确保数据高效、可靠地传输。
X9系列智能座舱SoC
X9系列是芯驰科技专为汽车智能座舱设计的高性能系统级芯片（SoC）。它基于车规级芯片架构，支持多屏显示（最多可达12个屏幕）、高分辨率图形渲染（包括3D效果）、车载音频处理，以及AI辅助功能如语音识别和驾驶员监控系统。该芯片集成了多核处理器（如ARM Cortex-A55/A76），提供强大的计算能力以处理复杂的车载信息娱乐（IVI）系统、导航、人机交互界面，同时满足ASIL-B功能安全等级要求，确保在汽车环境下的可靠性和实时性。应用领域包括智能驾驶舱的娱乐、通信和控制模块。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
269
经营范围
集成电路半导体芯片、电子产品、计算机软硬件的设计、研发、制造、销售及技术服务、技术咨询；品牌代理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机及通讯设备租赁；机械设备租赁；标准化服务；会议及展览服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
芯驰科技的主营业务是提供高性能、高可靠性的车规级半导体芯片解决方案，覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和车辆域控制领域，致力于服务全球汽车产业，支持软件定义汽车的发展和产业化落地。
南京芯驰半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥5,119万
2018-06-26
张强
025-86999758
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