高功能安全车辆控制芯片
面向底盘控制、动力控制等高安全要求的车辆底层域，芯驰开发了通过ASIL D认证的微控制器芯片（如E3系列）。其技术核心包括锁步核（Lockstep Core）设计、内存ECC/奇偶校验、内置安全监控模块、高精度定时器及多路CAN FD/LIN/Ethernet TSN通信接口。创新点在于以国产芯片首次实现ASIL D级完整解决方案，提供实时硬中断响应能力和全生命周期数据完整性保护。
舱驾融合计算架构
针对行业发展趋势，芯驰推出支持‘舱驾一体’的芯片平台。其技术创新在于在同一SoC上物理隔离或虚拟化运行智能座舱系统（如QNX/Linux/Android）与实时性要求高的自动驾驶功能（如AUTOSAR OS），通过硬件虚拟化技术或混合关键性内核保障不同安全等级任务（如ASIL B娱乐与ASIL D控制）的并发安全执行，共享算力资源并降低系统复杂性与成本。
高性能车规级SoC设计
芯驰科技的核心技术聚焦于开发符合AEC-Q100车规可靠性认证及ISO 26262功能安全标准的高性能系统级芯片（SoC）。其产品采用多核异构架构（如ARM Cortex-A/Cortex-R核心组合），并集成高性能GPU、NPU及高带宽片上互连总线，以满足汽车智能座舱、自动驾驶和中央网关的计算密集型需求。创新点在于实现高算力（如支持多路4K显示、DNN加速）与严格功能安全（如ASIL B/D）的深度融合，以及支持复杂域控制器所需的确定性低延迟通信。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
269
经营范围
集成电路半导体芯片、电子产品、计算机软硬件的设计、研发、制造、销售及技术服务、技术咨询；品牌代理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机及通讯设备租赁；机械设备租赁；标准化服务；会议及展览服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
芯驰科技的主营业务是提供高性能、高可靠性的车规级半导体芯片解决方案，覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和车辆域控制领域，致力于服务全球汽车产业，支持软件定义汽车的发展和产业化落地。
南京芯驰半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥5,119万
2018-06-26
张强
025-86999758
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北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院1号楼26层01A、01B、01C、02A、02B室