首页
投资者关系
产品
品牌
其他
直播中心
公司调研报告
行业点评报告
行业深度报告
融资月报
投资图谱报告
研究中心
数据中心
港股
美股
A股
创业公司
企业旗舰店
研究服务
融资服务
财经公关服务
服务
关于我们
登入
宇思芯片
关注
已关注
分享
联系我们
资讯
概念题材
融资历史
公司概况
股本股东
公司图谱
产品&解决方案
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告:光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
innoHere
半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
innoHere
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告:芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
innoHere
投资图谱报告丨半导体和集成电路:半导体设备篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:IC设计篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:第三代半导体篇
2023-04-21
至美研究
查看更多
新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
北京宇思芯片科技有限公司成立于2004年01月05日,主要经营范围为技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。
经营范围
技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售计算机、软件及辅助设备;应用软件服务;基础软件服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动)(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
主营业务包括技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,覆盖高科技领域的综合技术解决方案。
公司全称
北京宇思芯片科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥168万
成立时间
2004-01-05
法定代表人
魏春明
电话
010-50917029
邮箱
caoruobing@zjbyx.com
地址
北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5851号