大尺寸硅片制造技术
上海超硅半导体专注于300mm（12英寸）硅晶片的研发与生产，核心技术包括硅单晶生长、晶圆切割和表面处理。创新点主要体现在采用直拉法（CZ法）优化热场设计和拉速控制，实现高纯度硅晶体的均匀生长；结合先进的化学机械抛光（CMP）技术减少表面缺陷和粗糙度，降低晶格畸变，从而提升晶片的电气性能和良率。
融资次数
6
员工数量
500-999人
专利数量
194
经营范围
半导体材料、金属特种材料切削加工批发；半导体材料研发；光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发；机械设备及零部件、金属材料批发；半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务；从事货物及技术的进出口业务（除国内分销）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
研发、生产和销售大尺寸半导体硅片，服务集成电路制造行业。
上海超硅半导体股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥11.764亿
2008-07-31
陈猛
021-60365777
ast_pr@ast.com.cn
上海市松江区鼎松路150弄1-15号（一照多址企业）