公司简介
深圳创智芯联科技股份有限公司是电子封装行业金属化互连镀层材料和关键工艺技术的专业方案提供商，始终致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司一直坚持自主研发和技术创新，2024年荣获国家专精特新重点“小巨人”企业称号。
我们的产品与服务应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，在半导体及PCB领域实现从晶圆级、芯片级封装到PCB制造的全应用场景覆盖。我们的镀层材料搭配配套的镀层工艺，可在不同电子器件内以原子级精度构建关键导电路径与功能性导电结构，从而实现电信号连接，赋能电子产品完成功能实现。我们在镀层材料领域的广泛产品覆盖，结合提供灵活定制化镀层服务的能力，形成协同效应，提升我们在行业生态中的影响力。
核心团队
姚
姚成
董事长
姚
姚玉
总经理&董事
细分行业
融资次数
2
专利数量
72
经营范围
一般经营项目是：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；半导体器件专用设备制造； 半导体环保新材料、设备的技术开发、销售；技术服务、技术咨询及相关服务；国内贸易；经营进出口业务；房屋租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
提供印刷电路板（PCB）和半导体核心材料的研发服务，专注于技术创新和工艺改进，以全面服务、质量保证和卓越性价比为核心优势。
深圳创智芯联科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
2006-11-10
姚玉
wumeiyun@czcgkg.com
深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座C2802