半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
3
员工数量
小于50人
公司简介
芯易荟（上海）芯片科技有限公司成立于2021-12-23，注册地址为上海市闵行区申昆路2377号4幢901-3514室，法定代表人为WANG ALBERT REN RUI，经营范围包括一般项目：从事芯片科技领域里的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；工程和技术研究和试验发展（涉及外资负面清单内容除外）；软件开发；软件销售；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；数字文化创意软件开发；人工智能基础软件开发；云计算装备技术服务；数字视频监控系统销售；智能机器人的研发；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：从事芯片科技领域里的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；工程和技术研究和试验发展（涉及外资负面清单内容除外）；软件开发；软件销售；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；数字文化创意软件开发；人工智能基础软件开发；云计算装备技术服务；数字视频监控系统销售；智能机器人的研发；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
芯易荟（上海）芯片科技有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
￥645万
2021-12-23
WANG ALBERT REN RUI
13916680560
rainso@chipeasy.com
上海市闵行区申昆路2377号4幢901-3514室