金刚石基GaN外延解决方案
提供金刚石衬底上GaN外延技术，实现GaN-on-Diamond集成结构。通过晶圆键合和表面纳米处理技术，解决界面热阻问题，界面热导率＞3000W/m²·K。
金刚石晶圆基板解决方案
提供4英寸及以上尺寸的CVD金刚石晶圆基板，具备超宽禁带（5.5eV）特性，适用于高频高功率半导体器件制造。基板表面粗糙度控制在＜5nm，可实现高质量外延层生长。
金刚石热沉解决方案
采用化学气相沉积（CVD）金刚石材料制成的高性能热沉片，专为高功率电子器件散热设计。金刚石热导率高达2000W/m·K（铜的5倍），可有效降低器件结温20%以上，适用于GaN、GaAs等化合物半导体器件的封装应用。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
47
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；新材料技术研发；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；电子专用材料销售；电力电子元器件销售；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
化合积电的主营业务是半导体金刚石材料的研发、生产和应用，专注于提供高性能半导体解决方案，服务于通信、计算机等电子设备制造领域。
化合积电（厦门）半导体科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥1,242万
2020-11-13
张星
13859969306
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厦门市软件园三期诚毅北大街56号402-17室