核心团队
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专利列表 (47)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-17
一种金刚石芯片及其制备方法
2
2024-01-25
一种在碳化硅表面镀膜的方法
3
2024-01-09
一种GaN芯片的封装结构及其封装方法
4
2024-01-05
一种复合金刚石光学窗口材料的制备方法
5
2023-12-29
一种采用烧结方式在金刚石上覆铜的方法
6
2023-11-30
一种用于集成电路的金刚石散热基板及其制备方法
7
2023-11-24
一种覆铜金刚石热沉片的制备方法
8
2023-11-22
一种压力传感器芯片及其制备方法
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-29
排污许可证
2029-05-28
2
2023-12-07
高新技术企业证书
2026-12-07
3
2022-07-25
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-07-24
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
47
公司简介
化合积电（厦门）半导体科技有限公司, 成立于2020年, 位于福建省厦门市, 是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1186.4418万, 超过了81%的福建省同行, 并已于2022年完成了天使轮。
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；新材料技术研发；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；电子专用材料销售；电力电子元器件销售；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体领域创新型高科技企业
化合积电（厦门）半导体科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥1,242万
2020-11-13
张星
13859969306
443505416@qq.com
厦门市软件园三期诚毅北大街56号402-17室