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化合积电
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电子设备集成
以计算机和通信设备为主导,进行电子设备的集成、制造和销售业务,涵盖硬件系统和相关技术应用。
半导体设备制造
公司涉及半导体设备的制造和生产,支持计算机、通信及其他电子设备的核心组件开发,提供定制化解决方案以满足行业需求。
半导体金刚石材料研发
化合积电专注于第三代半导体金刚石(钻石)材料的研发,包括金刚石晶圆、热沉片等产品的开发和应用,用于高温高频电子设备领域。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
47
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术推广服务;新材料技术研发;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发;电子元器件制造;电力电子元器件制造;电子专用设备制造;半导体分立器件制造;电子专用材料销售;电力电子元器件销售;半导体分立器件销售;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
化合积电的主营业务是半导体金刚石材料的研发、生产和应用,专注于提供高性能半导体解决方案,服务于通信、计算机等电子设备制造领域。
公司全称
化合积电(厦门)半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥1,242万
成立时间
2020-11-13
法定代表人
张星
电话
13859969306
邮箱
443505416@qq.com
地址
厦门市软件园三期诚毅北大街56号402-17室