混合信号SoC集成技术
在单芯片上集成高精度模拟前端（12-16位ADC/DAC）、高速数字逻辑（Cortex-M内核）及射频模块，采用多电源域隔离设计降低噪声干扰
Pin-to-Pin软硬件兼容技术
通过寄存器级指令集兼容设计，实现与主流进口品牌MCU的硬件引脚定义、外设寄存器地址及固件库API完全兼容，支持二进制代码直接迁移
高可靠性车规级MCU技术
基于ISO 26262功能安全流程开发，集成硬件安全模块(HSM)、增强型EMC/ESD防护设计，支持-40℃至125℃/105℃工业及车规温度范围，满足AEC-Q100认证要求
超低功耗MCU设计技术
采用创新电源管理架构和漏电流优化技术，实现MCU待机功耗低至7nA级别（如休眠模式），并支持快速唤醒机制（微秒级）与多级功耗模式动态切换
融资次数
6
专利数量
173
经营范围
一般经营项目是：从事IC芯片的设计与研发、技术推广、技术咨询、技术转让；安防监控产品的研发及销售；电子产品及配件、计算机网络设备及配件、通讯设备、机电设备、手机、电脑周边及配件、五金交电、仪器仪表、金属材料、电器设备的销售；国内贸易；货物及技术进出口。II类医疗器械、III类医疗器械的技术开发；一类医疗器械的销售。非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：二类、三类医疗器械的销售；II类医疗器械、III类医疗器械的生产及经营。物业管理；房地产经纪。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
设计、研发、生产和销售基于ARM架构的通用及专用32位微控制器芯片(MCU)与系统级芯片(SoC)，并提供相关软硬件解决方案，重点服务于汽车电子、医疗电子、工业自动化、消费电子及智慧城市/家庭等核心应用市场。
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
有限责任公司
￥1,820万
2013-08-15
刘吉平
18098904537
bin@hsxp-hk.com
深圳市罗湖区莲塘街道仙湖社区益清路61号航顺芯片大厦101