NU1618CSP
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产品详情
NU1618CSP 是伏达半导体推出的无线充电接收器芯片，支持Qi标准协议，专为移动设备如智能手机、可穿戴设备设计。该芯片集成高效电源管理，最高支持15W功率输出，采用CSP封装以提供紧凑设计，广泛应用在无线充电配件、移动电源等领域，提升充电效率和稳定性。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
54
公司简介
伏达半导体是一家无线充电芯片制造商，主要从事无线充电技术、高频信号电源的研究设计，产品包括NU1618CSP、NU1006等多种型号芯片，广泛应用于无线充电器、移动电源等领域。
经营范围
集成电路及系统芯片的研究、开发、设计与销售；穿戴设备芯片的研究、开发、设计与销售；电路模块的开发、设计、生产制造与销售；提供集成电路及系统的软硬件应用设计、测试、维修及技术咨询服务（国家限制或禁止的除外，涉及配额、许可证管理及国家专项规定的，按国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
伏达半导体主要从事无线充电芯片的设计、研发与制造，提供高性能集成电路解决方案，核心业务包括无线充电IC和高频电源管理芯片的开发，应用于消费电子市场如无线充电设备。
伏达半导体（合肥）股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥3.6亿
2017-06-21
XINTAO WANG
0551-62681437
info@nuvoltatech.com
安徽省合肥市高新区望江西路900号中安创谷科技园B4栋5层01室