核心团队
张
张久新
执行董事
招投标 (17)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
查看更多
专利列表 (43)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-27
一种晶圆盒开盖设备
2
2023-11-24
一种金属剥离方法
3
2023-10-24
晶圆键合方法及系统
4
2023-10-24
一种用于晶圆对位的测量标记及测量方法
5
2023-10-24
一种晶圆键合装置及键合方法
6
2023-10-16
一种高精度晶圆对准装置及方法
7
2023-10-10
一种晶圆滑片判断装置及基于边缘特征包围面积的判断方法
8
2023-09-25
一种碳化硅衬底的制备方法及碳化硅衬底
查看更多
资质列表 (15)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-08-11
企业知识产权管理体系认证
2026-08-20
2
2023-07-19
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-05-26
3
2023-07-19
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-05-26
4
2023-05-08
环境管理体系认证
2026-05-07
5
2023-05-08
中国职业健康安全管理体系认证
2026-05-07
6
2023-04-25
食品经营许可证
2024-10-30
7
2022-02-28
排污许可证
2027-02-27
8
2021-11-30
高新技术企业证书
2024-11-30
查看更多
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
43
公司简介
苏州芯慧联是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。
经营范围
半导体、平板显示科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询;半导体静电卡盘生产,静电卡盘整机设备及零配件组装;设备安装、维修、维护、清洗、翻新;金属材料、通讯器材、仪器仪表、机械设备、五金交电、电子产品、电子元器件、化工产品（不含危险化学品）销售; 压力管道工程、机电安装工程的设计、施工；从事货物及技术进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
主营业务
为泛半导体行业提供专用设备与技术研发
苏州芯慧联半导体科技有限公司
有限责任公司
￥8,000万
2019-01-08
刘红军
0512-81569088
yuanyuan.gu@wisdomst.com
常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢