同光晶体
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核心团队
郑清超
总经理&董事长
专利列表 (121)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-23
一种p型碳化硅单晶柔性膜及其制备方法和应用
2
2024-02-02
一种低包裹物密度SiC晶体的生长装置及生长方法
3
2024-01-29
碳化硅单晶的生长方法
4
2024-01-25
一种改善N型SiC衬底电阻率均匀性的热场结构
5
2024-01-09
一种去除碳化硅衬底表面金属离子的动态清洗方法
6
2023-12-28
一种高品质碳化硅粉料及其制备方法和应用
7
2023-12-25
一种衬底表面金属杂质的萃取方法
8
2023-12-19
晶体正交角度偏差调整方法
查看更多
资质列表 (14)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-03-01
排污许可证
2029-02-28
2
2023-12-04
高新技术企业证书
2026-12-04
3
2022-08-15
汽车行业质量管理体系认证
2025-08-14
4
2022-07-15
信息安全管理体系认证
2025-07-14
5
2022-05-05
企业知识产权管理体系认证
2025-05-04
6
2022-02-15
食品经营许可证
2026-02-06
7
2021-08-26
中国职业健康安全管理体系认证
2024-08-25
8
2021-08-26
环境管理体系认证
2024-08-25
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行业对比
对比行业
先进无机非金属材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
先进无机非金属材料 行业 融资总额
排名 18 / 1108
18
¥19.50亿
1
¥380.00亿
2
¥73.00亿
3
¥70.00亿
4
¥62.13亿
5
¥60.00亿
6
¥50.00亿
7
¥45.00亿
8
¥36.00亿
查看更多
融资次数
6
员工数量
500-999人
专利数量
121
公司简介
同光晶体成立于2012年,致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新,已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线,年产4-6英寸碳化硅衬底数万片。目前,同光晶体的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片,其各项技术指标均达到国际先进水平;在导电型衬底方面,同光晶体6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求,已具备批量生产条件,并在知名客户处形成应用。
经营范围
碳化硅单晶及碳化硅单晶抛光片制造、加工、销售;珠宝首饰及有关物品制造、加工、销售;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);科技中介服务;电子工业专用设备生产、销售;应用软件开发;集成电路设计;碳化硅单晶及碳化硅单晶抛光片研发;电子专用材料的研发、制造、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;石墨及碳素制品制造、加工、销售;房地产租赁经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
同光晶体专注于第三代半导体碳化硅单晶衬底的研发、生产和销售,业务涵盖了碳化硅单晶衬底的全产业链,包括粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测等环节,为客户提供高品质的碳化硅单晶衬底产品。
公司全称
河北同光半导体股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥4.0815亿
成立时间
2012-05-28
法定代表人
郑清超
电话
0312-3915666
邮箱
hbtgjt@synlight.cn
地址
保定市北三环6001号