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慧翰股份
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智能硬件与终端设备
提供车联网终端设备、智能网关等硬件产品,集成通讯模组和安全功能,服务于汽车电子和泛在物联应用场景。
信息安全解决方案
开发智能安全芯片和加密技术,用于保护车联网和物联网设备中的数据安全传输,确保通讯可靠性和系统防攻击能力。
物联网无线通讯模块
研发和生产基于4G/5G技术的无线通讯模块(如LTE Cat.1系列),覆盖智能家居、工业物联网、智慧城市等领域,支持数据传输和连接管理。
车联网技术与产品
专注于车联网领域,提供车载智能模组(如T-BOX)、无线通讯解决方案,实现车辆远程诊断、监控和管理功能,应用于汽车智能化和自动驾驶系统。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
116
经营范围
微电子器件的开发与生产;微电子产品的开发、设计与销售;微电子技术服务;电子技术领域内的软件开发与生产、技术服务;系统集成;电子设备、电子软件、电子产品的开发、生产与加工;自营和代理各类商品和技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品的技术除外;法律法规未规定许可的,均可自主选择经营项目开展经营。(以上经营范围凡涉及行政许可的项目应在取得有关部门批准或许可后方可经营)
主营业务
慧翰股份的主营业务是设计和生产车联网核心模组、物联网无线通讯模块及相关解决方案,专注于为智能汽车、物联网设备提供无线通讯技术支持和安全服务。
公司全称
慧翰微电子股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥5,260万
成立时间
2008-07-11
法定代表人
隋榕华
电话
0591-88833388
邮箱
binxi.liu@flairmicro.com
地址
福建省福州市马尾区江滨东大道116号1#楼5楼