首页
投资者关系
产品
品牌
其他
直播中心
公司调研报告
行业点评报告
行业深度报告
融资月报
投资图谱报告
研究中心
数据中心
港股
美股
A股
创业公司
企业旗舰店
研究服务
融资服务
财经公关服务
服务
关于我们
登入
邦融
关注
已关注
分享
联系我们
资讯
概念题材
融资历史
公司概况
股本股东
公司图谱
产品&解决方案
新闻
为创新创业提供更好“贷”遇
2022-08-26
手机新浪网
研报
半导体行业深度报告:光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
innoHere
半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
innoHere
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告:芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
innoHere
投资图谱报告丨半导体和集成电路:半导体设备篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:IC设计篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:第三代半导体篇
2023-04-21
至美研究
查看更多
新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
90
公司简介
江苏邦融微电子有限公司是一家以指纹专用SoC芯片为主营业务的集成电路设计企业。公司涵盖算法研究、芯片设计、方案实现、技术支持等多个方面业务,为客户提供包括硬件设计、软件开发以及结构设计在内全套的解决方案,是国内指纹专用SoC芯片领域的领军企业。
经营范围
微电子产品、计算机软硬件及辅助设备的销售以及相关技术的开发、技术转让、技术服务、技术咨询和技术推广服务。货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
指纹专用SoC芯片的设计与销售
公司全称
江苏邦融微电子有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥3,776万
成立时间
2013-03-14
法定代表人
张飞飞
电话
18862447891
邮箱
caiwu2@brmicro.com.cn
网址
http://www.brmicro.com.cn/
地址
玉山镇苇城南路1699号9层909-1室