首页
投资者关系
产品
品牌
其他
直播中心
公司调研报告
行业点评报告
行业深度报告
融资月报
投资图谱报告
研究中心
数据中心
港股
美股
A股
创业公司
企业旗舰店
研究服务
融资服务
财经公关服务
服务
关于我们
登入
因赛泰
关注
已关注
分享
联系我们
资讯
融资历史
公司概况
股本股东
公司图谱
产品&解决方案
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告:光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
innoHere
半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
innoHere
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告:芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
innoHere
投资图谱报告丨半导体和集成电路:半导体设备篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:IC设计篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:第三代半导体篇
2023-04-21
至美研究
查看更多
新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
6
公司简介
成都因赛泰科技有限责任公司成立于2014年03月18日,主要经营范围为设计、开发、制造、销售集成电路等。
经营范围
设计、开发、制造、销售集成电路;货物及技术进出口;电子工业专业设备研发;软件开发;信息系统集成;信息技术咨询;新材料技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
集成电路的设计、开发、制造及销售全流程服务,提供半导体产品和技术解决方案
公司全称
成都因赛泰科技有限责任公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥9,474万
成立时间
2014-03-18
法定代表人
莫然
电话
13601008794
邮箱
kainan.jia@insighic.com
地址
成都高新区科园南路88号12幢1层103号