光模块封装解决方案
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产品详情
提供一系列光模块封装技术，如COB（Chip on Board）、COC（Chip on Carrier）和COF（Chip on Flex）等，帮助客户实现高性能、高可靠性的光模块产品。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
4
公司简介
艾德光子是一家芯片设计封装集成解决方案提供商，致力于利用光芯片设计、封装和光电集成技术，为电信/云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案，其项目将加速硅光行业的产业化进程，缓解高端硅光子芯片“卡脖子”困境。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；计算机软硬件及辅助设备零售；网络与信息安全软件开发；信息系统运行维护服务；信息系统集成服务；集成电路设计。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
艾德光子专注于硅光子技术，主营业务围绕光芯片设计、封装和光电集成技术，为电信、云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。
珠海市艾尔德光通讯技术有限公司
有限责任公司
￥151万
2021-03-05
马继军
13902450157
wplv-ar@aluksen.com
珠海市高新区唐家湾镇港湾大道科技五路19号厂房1第三层311房（集中办公区）