长晶科技
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核心团队
杨国江
董事长&总经理
杨先生
联系人
专利列表 (79)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-07
一种基于3D打印的凸点制作方法及芯片封装结构
2
2023-07-04
一种晶圆切割方法及半导体器件
3
2023-07-03
用于芯片测试流程的分析方法、系统、设备及存储介质
4
2023-03-28
一种集成电路的电压基准电路
5
2023-03-28
一种沟槽MOSFET器件的制造方法及其结构
6
2023-03-28
一种槽栅型MOSFET模组的制造方法及其结构
7
2023-03-20
一种采用自举技术实现低压运放应用于高压的电路
8
2023-03-10
一种碳化硅功率器件及开关元件
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资质列表 (17)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-15
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2026-11-14
2
2023-11-06
高新技术企业证书
2026-11-06
3
2023-06-26
信息安全管理体系认证
2026-06-25
4
2023-01-03
企业知识产权管理体系认证
2026-01-02
5
2022-07-26
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-08-14
6
2022-07-26
中国职业健康安全管理体系认证
2025-08-14
7
2022-07-26
环境管理体系认证
2025-07-25
8
2020-12-02
高新技术企业证书
2023-12-02
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
79
公司简介
江苏长晶科技有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司,主营二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品
经营范围
电子元器件及集成电路的研发、制造和销售;半导体芯片电子产品及配件、金属材料、机械设备的开发、设计与销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体分立器件和电源管理芯片的研发、设计和销售
公司全称
江苏长晶科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市)
注册资本
¥4.2178亿
成立时间
2018-11-29
法定代表人
杨国江
电话
025-68372989
邮箱
ir@jscj-elec.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园腾飞大厦C座13楼