中科晶上
C轮
无线通信技术研发商
关注
已关注
公司简介
北京中科晶上科技股份有限公司(简称“中科晶上”)是在北京市支持下成立的以高端通信芯片研发为核心的硬科技公司,是处理器芯片全国重点实验室依托单位之一。 公司秉承“科技创新实现为国分忧,与民造福”的使命,瞄准全球信息通信领域战略新兴产业发展,研发出了通信专用DSP,并基于此逐步突破了移动通信终端基带芯片设计关键技术,形成了天通卫星移动通信终端基带芯片、高性能实时多核异构处理器芯片、星闪新无线短距通信芯片等支撑信息产业发展的核心芯片,已形成面向卫星互联网、工业互联网、智慧通行、消费电子等领域应用的系列产品及解决方案。公司围绕芯片技术拥有核心知识产权800余项,荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、中国科学院科技成果促进发展奖、北京市企业技术中心、北京市科学技术奖等众多殊荣。
核心团队
石晶林
董事长,经理
刘新宇
副董事长
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
208
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务;计算机技术培训;基础软件服务、应用软件服务;计算机系统服务;数据处理(数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.5以上的云计算数据中心除外);产品设计;集成电路设计;销售计算机、软件及辅助设备、通讯设备;零售电子产品、机械设备;计算机、通讯设备租赁;货物进出口、技术进出口、代理进出口;组织文化艺术交流活动(不含营业性演出)。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
无线通信核心器件(基带芯片)与协议栈软件的研发,并提供基于此的通信系统设备及行业解决方案
公司全称
北京中科晶上科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥9,000万
成立时间
2011-03-11
法定代表人
石晶林
电话
010-62423582
邮箱
ir@sylincom.com
地址
北京市海淀区北四环西路9号18层1811