桃芯科技
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ING918xx系列蓝牙5.0 SOC芯片
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产品详情
一款支持蓝牙5.0双模协议的系统级芯片,提供超低功耗性能,功耗优化至纳安级别,适用于物联网终端设备如可穿戴设备、信标、智能传感器。芯片集成ARM Cortex-M3内核,支持BLE和Classic Bluetooth协议,外设接口丰富,包括UART、SPI、I2C和ADC等。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
13
公司简介
桃芯科技成立于2017年9月,是一家物联网终端芯片解决方案提供商,致力于实现国内自主产权,蓝牙5.0通信技术以及开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术。同时还提供超低功耗射频的解决方案。
经营范围
电子信息领域内技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询以及相关的技术服务;计算机系统服务;应用软件服务;软件开发;自然科学研究与试验发展;工程和技术研究与试验发展;农业科学研究与试验发展;医学研究与试验发展;企业管理咨询;经济贸易咨询;文化咨询;公共关系服务;会务服务;市场调查;翻译服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
作为物联网终端芯片解决方案提供商,主营包括蓝牙通信技术、超低功耗射频技术及芯片设计的研发与制造,为物联网设备提供高效、低功耗的通信支持。
公司全称
桃芯科技(苏州)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥761万
成立时间
2017-09-18
法定代表人
王治平
电话
010-85160285
邮箱
zhiping.wang@ingchips.com
地址
张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)D幢402-403室