全芯智造
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产品&解决方案
在全球范围内建立了服务网络,为客户提供全方位的技术支持、售后服务和解决方案
提供知识产权核(IP核)授权,以及芯片设计所需的软件工具和开发环境,助力客户缩短研发周期
提供芯片的封装与测试服务,包括SIP、WLP等多种封装技术和ATE、ICT等多种测试方法,确保芯片质量
为特定行业和领域提供定制化的专用集成电路(ASIC)设计服务,满足客户的特殊需求
提供全流程的集成电路智能制造解决方案,包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等各个环节,以提高生产效率和降低成本
拥有先进的制程加工技术,涵盖纳米级制造工艺,为客户提供高密度、低功耗的集成电路产品
专注于高端集成电路的研发与设计,提供包括处理器、存储器、模拟芯片等多种类型芯片的研发服务
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
134
公司简介
全芯智造技术有限公司,致力于成为全球领先的集成电路智能制造平台的领导厂商,推进先进制程开发和量产进程。
经营范围
集成电路技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机软硬件及辅助设备的产品销售、技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;佣金代理(拍卖除外);货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
集成电路智能制造平台的研发、生产和销售,致力于提供先进制程的集成电路解决方案,推动行业技术进步
公司全称
全芯智造技术有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1.4403亿
成立时间
2019-09-12
法定代表人
倪捷
电话
0551-67126702
邮箱
changgen.zhu@amedac.com
地址
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼