核心团队
潘建岳
董事长
李
李佳玉
资深总监
招投标 (42)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (134)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-28
用于光源掩模优化的方法、设备和介质
2
2024-04-19
用于晶圆测试结构的检测方法、电子设备及存储介质
3
2024-04-17
测试异常的分析方法及装置、可读存储介质、终端
4
2024-04-17
存储单元耦合仿真方法及装置、存储介质、计算设备
5
2024-03-27
用于芯片排版的方法、设备和介质
6
2024-03-27
西格玛沟槽的仿真方法及装置、可读存储介质、终端
7
2024-03-26
用于版图处理的方法、设备和介质
8
2024-03-26
用于版图处理的方法、设备和介质
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资质列表 (10)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-05
企业知识产权管理体系认证
2027-01-04
2
2023-07-24
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-07-30
3
2022-07-08
信息安全管理体系认证
2025-07-07
4
2021-09-18
高新技术企业证书
2024-09-18
5
2021-01-05
企业知识产权管理体系认证
2024-01-04
6
2020-07-31
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-07-30
7
软件产品证书
2025-11-26
8
软件企业证书
2024-10-07
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融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
134
公司简介
全芯智造技术有限公司，致力于成为全球领先的集成电路智能制造平台的领导厂商，推进先进制程开发和量产进程。
经营范围
集成电路技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；计算机软硬件及辅助设备的产品销售、技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；佣金代理（拍卖除外）；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路智能制造平台的研发、生产和销售，致力于提供先进制程的集成电路解决方案，推动行业技术进步
全芯智造技术有限公司
其他有限责任公司
￥1.4403亿
2019-09-12
倪捷
0551-67126702
changgen.zhu@amedac.com
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼