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电子科技大学周雄教授创办数模芯片企业芯聚威科技完成多家头部机构数千万元Pre-A轮融资,专注高性能信号链集成电路产品
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【首发】芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资,专注高性能信号链集成电路产品
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腾讯网
「芯聚威科技」完成千万元天使轮融资,打造高性能信号链芯片|早起看早期
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新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
8
公司简介
芯聚威科技(成都)有限公司成立于2021年8月,是一家专注于高性能信号链集成电路产品研发、生产和销售的半导体初创公司,主要打造高性能的数据转换器,和高性能模拟前端芯片。
经营范围
一般项目:集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;专业设计服务;软件开发;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
研发、生产和销售高性能信号链集成电路产品,主要包括数据转换器和模拟前端芯片。
公司全称
芯聚威科技(成都)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥300万
成立时间
2021-08-25
法定代表人
周雄
电话
19141977186
地址
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1268号1栋12层23、25号