氮化铝覆铜陶瓷基板
该产品采用氮化铝（AlN）陶瓷作为基板材料，通过高温键合工艺将铜箔键合在表面上，具备极高导热性能（导热系数高达170-200 W/mK）、优异电绝缘性以及低热膨胀系数。氮化铝基板的热导率远高于氧化铝，能有效降低高温下的热阻，适用于高频、高功率场景。广泛用于功率电子设备如IGBT模块、射频功率放大器、高速通信模块、航空航天电子和医疗设备等领域。产品支持高精度蚀刻和智能化生产，确保薄层铜（厚度可调）与基板的牢固结合，提升耐久性和信号传输效率。
氧化铝覆铜陶瓷基板
该产品通过高温键合技术将铜层直接键合到氧化铝陶瓷基板上，形成具有优异电绝缘性（绝缘电阻高）、高导热性（导热系数约20-30 W/mK）和良好机械强度的复合材料。基板材料采用高纯氧化铝（Al2O3），表面经过精确蚀刻处理，实现高平整度和低热阻。广泛应用于LED照明封装、半导体功率模块、汽车电子、太阳能逆变器等场景，有效提升器件散热性能和可靠性。产品尺寸可定制，满足各种厚度和形状需求。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
40
经营范围
陶瓷材料研发；陶瓷制品、光电子器件、其他电子元器件及配件的研发、生产、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发和生产氧化铝及氮化铝覆铜陶瓷基板
南京中江新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,922万
2012-08-13
赵建光
025-81031782
chc@cn-chc.com
南京市江宁区江宁街道盛安大道739号1幢