直接液体冷却(DLC)封装
开发双面冷却金属基板结构，热阻系数<0.15K/W。采用直冷通道与微针翅结构设计，冷却液直接接触基板，散热效率较传统风冷提升300%，支持连续功率输出能力提升40%
铜键合互联技术
应用超声波铜线键合工艺替代铝线，实现多芯片低感互联。键合点拉力强度≥4.5g，支持500A/mm²电流密度。创新性开发楔形键合与多层堆叠结构，模块寄生电感<5nH，循环寿命超过10万次功率循环(ΔTj=125℃)
车规级碳化硅(SiC)功率模块
基于第三代半导体碳化硅材料，开发车规级MOSFET功率模块。采用多芯片并联拓扑结构和双面银烧结工艺，实现低导通电阻(<2.5mΩ)和175℃高温稳定运行。创新性集成NTC温度传感器与RC缓冲电路，支持1200V/750A高功率密度设计，开关损耗较IGBT降低70%以上。
细分行业
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
125
经营范围
集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;国内贸易代理;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件销售;货物进出口;进出口代理
主营业务
车规级功率半导体芯片及模块的研发制造，重点服务于新能源电动汽车主驱动器系统。
广东芯聚能半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1.9481亿
2018-11-26
周晓阳
020-39009996
salesmarketing@accopower.com
广州市南沙区万顷沙镇正翔路6号