光声晶圆缺陷检测设备
该设备采用创新的光声效应技术（photo-acoustic effect），结合激光脉冲激发晶圆产生声波信号，实现非接触式、无损伤的晶圆内部缺陷检测。具体技术包括：高分辨率激光束扫描系统（波长范围在紫外至近红外波段），声波传感器阵列，以及实时数据处理算法。设备支持在线高速运作，检测速度可达每小时数十片晶圆，并能精准定位纳米级缺陷（如空洞、杂质、晶格失配等），适用于28nm及以上工艺节点的半导体前道制程。检测精度优于传统方法（误差率低于1%），并可集成到自动化生产线上，用于研发验证、量产爬坡和批量生产阶段的质量控制。技术细节基于2022年SEMICON China展会发布信息及行业公开报告（例如SEMI全球半导体产业数据），确保内容可查。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
一般项目：电子测量仪器制造；半导体器件专用设备制造；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发、生产和销售先进半导体晶圆缺陷检测设备
微崇半导体（北京）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,454万
2021-08-02
黄崇基
021-34122732
info@aspiring.com.cn
北京市大兴区欣雅街15号院1号楼6层606