光模块
完整的光收发功能模块，采用标准化封装如SFP、SFP+、QSFP28或XFP形式。模块内部集成激光器芯片、探测器芯片、驱动IC和控制电路，支持多种协议（如Ethernet、OTN），用于数据中心交换、基站接入和高速率网络（10G/40G/100G）的数据传输。
PON器件
专为无源光网络（PON）设计的组件，如GPON、XG-PON和NG-PON标准器件，包括突发模式激光器、高灵敏度接收器和光学子组件（OSA）。这些器件支持双向传输、低功耗和高速接入，适用于光纤到户（FTTH）宽带网络的OLT和ONU设备。
蝶形器件
蝴蝶形封装（butterfly）的光电子模块，通常配备热电冷却器（TEC）、光监测器和驱动器电路，适用于高速率（如10Gbps以上）和高功率应用。该器件支持密集波分复用（DWDM）系统，提供高稳定性和长距离传输能力，用于电信核心网和数据中心互联。
TO器件
基于晶体管轮廓（TO-can）封装的标准光电子器件，例如TO-46或TO-56封装形式。这些器件常包含半导体激光二极管或光电二极管，具有紧凑设计、低成本和高集成度优势，用于短距离光通信、传感和消费电子产品。
芯片
半导体光电器件芯片，包括分布反馈（DFB）激光器芯片、法布里-珀罗（FP）激光器芯片、光电二极管探测芯片和电吸收调制（EAM）芯片等。通过微纳光刻、刻蚀和薄膜沉积等工艺制成，具备高可靠性、低噪声和波长稳定性特性，适用于光传输系统中的光源和探测器组件。
外延片
半导体光电子材料的外延生长晶片，采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）或分子束外延（MBE）等工艺制备，形成各种能带结构的量子阱材料（如InGaAsP/InP体系），作为激光器和探测器的制造基础层。这些晶片可实现高速光电转换和高功率输出，应用于光纤通信和数据中心领域。
融资次数
6
员工数量
500-999人
专利数量
149
经营范围
一般项目：光电子器件制造；光电子器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
中科光芯的主营业务是光电子芯片和器件的独立设计、大规模生产与销售，涵盖从外延生长、芯片制造到封装与模块集成的全产业链，专注于光通信和5G领域的高新技术。
福建中科光芯光电科技有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥1.6137亿
2011-08-25
苏辉
0591-87317067
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福建省泉州市石狮高新区创新创业中心11#厂房1层