生产整线设备集成
提供半导体封装测试全流程自动化解决方案，整合上料、封装、测试、分选等工艺设备，通过MES系统实现整厂数据互联与智能调度。
抓针机
应用于IC测试环节的自动化设备，通过精密机械臂与视觉定位系统实现测试探针的自动抓取、校准与更换，提升测试效率与准确性。
分板机
半导体封装产线中的自动化切割设备，采用激光或机械切割技术实现晶圆或PCB面板的高效分板作业，支持异形切割并保障器件边缘完整性。
IGBT产业平面度测量机
专为IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块设计的精密检测设备，通过非接触式测量技术实现芯片与基板的平面度误差检测，精度达微米级，确保散热性能与可靠性。
超声波扫描显微镜SAT
用于半导体封装测试的无损检测设备，通过超声波技术对芯片内部结构进行高精度成像分析，识别分层、空洞等缺陷，满足封装工艺质量控制需求。
细分行业
融资次数
1
专利数量
46
经营范围
工业自动控制系统装置、智能设备、自动化设备、电气成套配电柜、检测设备、专用设备的研发、生产、销售；工装夹具、工控软件的研发、设计、销售、技术服务；机电设备、电气元件、电气设备、仪器仪表、五金产品、办公用品、服装、鞋帽、日用品、金属材料、低压成套电柜、电线电缆、润滑油的销售；自动化设备的维修；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
自动化设备研发、制造和销售，半导体封装测试整厂自动化和信息化等领域
津上智造智能科技江苏有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,138万
2018-06-01
王燕平
0510-85381515
wangyanping@join-sun.cn
无锡市新吴区环普路9号环普国际产业园6号