芯至科技
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融资次数
1
员工数量
-
专利数量
2
公司简介
芯至科技成立于2022年,位于上海张江,致力于高性能计算基础核心技术开发,在指令集(ISA)设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术,由一批长期在项目开发一线的核心架构师和资深专家级工程师组成开发团队,为客户提供通用高性能计算芯片、通用高性能IP、特定场景定制计算芯片、特定场景定制计算内核IP、BMC定制服务和自动化测试服务。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;网络技术服务;网络与信息安全软件开发;集成电路设计;计算机系统服务;人工智能应用软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);软件开发;电子产品销售;软件销售;集成电路销售;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备销售;电力电子元器件销售;网络设备销售;集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息系统运行维护服务;人工智能基础软件开发;互联网销售(除销售需要许可的商品);软件外包服务;货物进出口;技术进出口;云计算装备技术服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
芯至科技的主营业务是为客户提供通用高性能计算芯片、通用高性能IP、特定场景定制计算芯片和内核IP、BMC定制服务以及自动化测试服务,聚焦于高性能计算基础核心技术开发。
公司全称
芯至科技(上海)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥607万
成立时间
2022-10-26
法定代表人
孔记
电话
17721329081
邮箱
xiaoda@willingcore.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层