半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
1
专利数量
5
公司简介
锐来博成立于2022年，专注于数字隔离芯片及系列产品设计开发，并通过优化数字隔离芯片架构降低成本，同时，锐来博尤其关注下游客户对芯片的具体需求。除了根据客户对耐压能力、传输速率等需求定义芯片产品，锐来博也与器件厂商展开合作，计划以整体模块化方式对外出货，节省客户调参等开发时间。目前，锐来博已积累一定储能、电力等领域客户资源。
经营范围
一般经营项目是：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；电子产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
数字隔离芯片的设计开发及相关模块化产品解决方案
深圳锐来博微电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥111万
2022-09-23
潘俊
15017950167
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道51号航空航天大厦1号楼1815