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华大半导体
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嵌入式处理器
设计嵌入式SoC处理器和核心IP,包括基于RISC-V架构的产品,应用于智能终端、人工智能边缘计算、工业控制板卡等场景,实现高性能处理与系统集成能力。
射频与通信芯片
开发射频收发器、无线通信基带芯片及射频前端解决方案,支持4G/5G网络基础设施、卫星导航(如北斗)、蓝牙/Wi-Fi连接等应用,提升高频通信性能和国产化替代。
功率半导体
设计并制造功率分立器件(如IGBT、MOSFET)和模块产品,应用于新能源汽车电力驱动、工业变频器、电源管理系统等领域,聚焦高效能源转换和绿色节能技术。
微控制器(MCU)
提供低功耗、高性能的微控制器产品,涵盖多种系列如通用MCU和专用嵌入式处理器,应用于消费电子、汽车电子(如车身控制)、工业自动化及物联网设备,强调自主IP开发和可靠稳定性。
安全芯片
研发高性能安全存储芯片和安全控制器,用于保障国家信息安全、金融支付系统、身份认证等领域,支持自主可控的数据加密和可信计算,符合国际安全标准如ISO 7816/14443。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
87
经营范围
集成电路产品的研究、开发和销售,电子元器件、微电子器件及其电子产品的开发、销售,软件信息系统、计算机软硬件、计算机应用系统、电子设备与系统的技术开发、技术咨询、技术服务,从事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁,停车场经营。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
专注于集成电路的核心研发与产业化,以信息安全芯片和汽车电子为核心驱动力,支持国家重大行业自主可控战略。
公司全称
华大半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥172.8168亿
成立时间
2014-05-08
法定代表人
孙劼
电话
021-68667000
邮箱
hdsc@hdsc.com.cn
地址
中国(上海)自由贸易试验区中科路1867号1幢A座9层