公司简介
上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。
公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。
产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。
星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值，追求可持续发展，成为全球领先的5G/6G基带芯片设计企业。
核心团队
夏
夏庐生
董事长，创始人
王明宇
董事
于
于勇
董事
细分行业
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
108
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备零售；从事计算机、软件、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口；报关业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，致力于5G芯片产业新标杆的树立。
上海星思半导体有限责任公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
￥1,911万
2020-10-23
夏庐生
021-52960789
maggie_g@cygnusemi.com
中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室