首页
投资者关系
产品
品牌
其他
直播中心
公司调研报告
行业点评报告
行业深度报告
融资月报
投资图谱报告
研究中心
数据中心
港股
美股
A股
创业公司
企业旗舰店
研究服务
融资服务
财经公关服务
服务
关于我们
登入
擎昆科技
关注
已关注
分享
联系我们
资讯
概念题材
融资历史
公司概况
股本股东
公司图谱
产品&解决方案
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告:光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
innoHere
半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
innoHere
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告:芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
innoHere
投资图谱报告丨半导体和集成电路:半导体设备篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:IC设计篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:第三代半导体篇
2023-04-21
至美研究
查看更多
新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
122
公司简介
上海擎昆信息科技有限公司(以下简称“擎昆”),是致力于工业互联网应用的SOC芯片公司。主营业务是SOC芯片及解决方案的设计和销售,并提供相关技术咨询和技术服务。擎昆自主研发工业物联网SOC芯片和算法软件,以工业物联网为主要应用场景,提供给垂直行业客户开放的软硬件平台和应用解决方案。
经营范围
一般项目:从事计算机科技、电子科技、通讯技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,计算机系统集成,集成电路芯片设计及服务,通讯设备、电子产品、计算机、软件及辅助设备的销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
致力于工业互联网应用的SOC芯片设计、销售及配套解决方案的开发,并提供技术咨询和服务,以垂直行业客户的软硬件需求为核心场景。
公司全称
上海擎昆信息科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥572万
成立时间
2020-04-19
法定代表人
王昕宇
电话
021-58598506
邮箱
y.zhang@gearkun.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼