半导体化学机械抛光（CMP）抛光液
主要用于氧化硅（SiO2）介电层的化学机械抛光（CMP）。该产品是高端半导体制造中的关键耗材，应用于集成电路（IC）制造过程中的平坦化工序，特别是逻辑芯片和存储芯片（如DRAM, 3D NAND）的生产。其核心技术源于美国Advanced NanoSurfaces LLC (ANS)，专注于实现纳米级的高精度、高均匀性表面平坦化以及可控的材料去除速率，以满足先进制程节点的严苛要求。