高性能陶瓷基板封装浆料解决方案
提供适用于DPC（直接镀铜）、DBC（直接覆铜）等工艺的陶瓷基板专用电子浆料（如铜浆、银浆），实现基板表面高结合强度金属层及精密线路，满足大功率半导体封装散热与电连接需求。
5G陶瓷滤波器银电极浆料解决方案
为高频微波介质陶瓷滤波器提供专用银电极浆料，利用超细银粉及特殊有机载体体系，实现高精度电极图形和高Q值特性，满足5G基站滤波器高频、低损耗的严格要求。
高效光伏电池正面银浆解决方案
提供适配PERC、TOPCon及HJT电池技术的高导电性光伏银浆，通过优化银粉形貌及玻璃体系，实现优异的印刷性、低接触电阻和高焊接拉力，显著提升光伏电池转换效率。
高精度MLCC用镍内电极浆料解决方案
基于核心的纳米级金属粉体分散与烧结收缩控制技术，提供满足超薄介质层MLCC制造要求的高精度镍内电极浆料。该浆料可实现低温烧结致密化，确保电极层均匀连续，支持微型化、大容量MLCC生产。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
35
经营范围
电子设备、集成电路的设计、开发、销售；电子材料开发、生产、销售；技术进出口；货物进出口；国内一般贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务
海外华昇的主营业务是研发、生产和销售高精度、微米/纳米级电子浆料，包括镍、铜、银、钯、金等金属基浆料，核心技术攻克了烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性难题，服务于多层陶瓷电容器、光伏、5G通信、半导体封装和陶瓷基板等高端领域，是国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业。
大连海外华昇电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥7,009万
2016-04-12
陈将俊
0411-39554099
xuan.ji@huashengchn.com
辽宁省大连普湾新区石河街道泰海路182-5-2号